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键合封装原子气室
产品介绍
基于阳极键合技术实现的原子气室,支持内部封装多种光学和射频器件,如光学反射镜、微型金属谐振腔/环,并且可置入对应的支撑结构。作为原子精密测量系统的核心部件使用,具有小型化和集成化、高气密性等特点。相比传统胶接工艺,其封接面具有耐高温、耐侵蚀等优势。
产品指标与参数
| 指标 | 参数 |
|---|---|
| 支持形状 | 圆柱形、长方形 |
| 键合剪切强度 | 优于5MPa |
应用领域
原子精密测量系统核心部件
多程反射原子气室(Herriott Cell)
集成化量子传感器
